11月17日-19日，云开平台app官方最新版本科技携公司新产品“IC贴合机”和“半导体回流焊”参加了在合肥举办的第二十届中国国际半导体博览会（IC China 2022）。本次大会以“合作才能共赢”为主题，聚焦产业合作与创新，吸引了来自全球集成电路领域的300多家企业参会。为企业了解行业发展、获取行业商机、精准对接客户提供平台。 目前国内对芯片等半导体产品的需求持续上升，深入应用到人工智能、物联网、5G商用、汽车电子、智能设备、高端显...
7月28日，云开平台app官方最新版本科技受邀参加了在武汉举办的第78届“CEIA中国电子智能制造高峰论坛”。吸引了300多名当地及周边城市的工程师和中高层管理人员参加。活动现场来自军工航天、汽车电子、光电通信等行业的知名企业同仁济济一堂，进行了友好交流。精彩演讲云开平台app官方最新版本科技销售总监杨琳在会议上为大家带来了《全程充氮回流焊的应用》的主题演讲，详细介绍了云开平台app官方最新版本回流焊设备独有的技术优势，并重点分享了全程充氮回流焊在MiniLED、半导体封装...
7月7日，云开平台app官方最新版本科技受邀参加了在成都举办的第76届“CEIA中国电子智能制造高峰论坛”。成都及周边的多家企业代表400余人与来自全国各地的先进制造设备厂商齐聚一堂，对精准制造与高可靠性技术进行深入研讨。 云开平台app官方最新版本科技销售总监杨琳在会议上为大家带来了《全程充氮回流焊的应用》的主题演讲，重点分享了全程充氮回流焊在MiniLED与半导体封装中的应用方案。 MiniLED技术近几年的快速发展，给市场带来了巨大的机会，...
几经波折，因疫情延期的深圳NEPCON ASIA 2021电子设备展在万众期待中圆满举办！
NEPCON ASIA 2021（亚洲电子生产设备暨微电子工业展）将于10月20-22日在深圳国际会展中心举办，展会汇聚了全球最前端的电子设备企业参展，覆盖PCBA制程、智能工厂、汽车电子相关的设备新品及技术解决方案。
9月27-29日，2021年华南国际工业自动化展览会在深圳宝安国际会展中心圆满举行，本次展会聚集了国内外众多的运动控制厂家，云开平台app官方最新版本科技携公司直线电机系列产品亮相了本次展会。
